U eri rastuće računalne snage umjetne inteligencije, poboljšanje performansi čipova više ne ovisi samo o smanjenju procesnih čvorova. Pojava "post-Mooreove ere" učinila je napredno pakiranje primarnim putem za poboljšanje performansi čipova. HBM pakiranje, Chiplet, napredno pakiranje i disipacija topline poslužitelja umjetne inteligencije postavljaju veće zahtjeve za svojstva materijala kao što su toplinska vodljivost, izolacija, čistoća, veličina čestica i niska emisija alfa-zraka.
Među njima, Low- sferični aluminij je više orijentiran prema-skupljim materijalima za pakiranje čipova. Njegova ključna uloga je smanjiti rizik od mekih pogrešaka uzrokovanih radioaktivnim nečistoćama u materijalima za pakiranje, čime se poboljšava pouzdanost vrhunskih čipova i sustava za pohranu. Drugim riječima, ne radi se o običnom prahu, već o jednom od temeljnih materijala koji osigurava pouzdanost naprednog pakiranja.
Tehnički izazovi ovog proizvoda leže u smanjenju sadržaja radioaktivnih elemenata urana (U) i torija (Th) na razinu ppb, uz istovremeno zadovoljavanje brojnih pokazatelja kao što su sferičnost, sadržaj stranih magnetskih tvari, raspodjela veličine čestica, toplinska vodljivost i brzina punjenja volumena. Tehnološke prepreke su visoke, proces je težak, ciklus validacije iznimno dug, a zahtjevi za prilagodbu strogi.
Globalno gledano, japanski Admatechs je mjerilo u industriji, dominirajući s više od 90% vrhunskog-tržišta širom svijeta. S porastom potražnje za HBM ambalažom potaknutom računalnom snagom umjetne inteligencije i hitnom potrebom za samo-pouzdanjem u domaćem industrijskom lancu poluvodiča, domaća zamjena Low- sferične glinice se ubrzava. Jedina tvrtka u Kini koja je postigla masovnu proizvodnju Low- sferične glinice ima tehničke specifikacije usporedive s japanskim konkurentima, razbijajući monopol japanskih poduzeća. Njegovi proizvodi prošli su certifikaciju od-dobavljača prve razine kao što su Samsung SDI i Sumitomo Electric, neizravno opskrbljujući međunarodne kupce uključujući SK Hynix i NVIDIA. Godine 2025. dobio je serijske narudžbe od inozemnih kupaca, postigavši vodeću razinu u komercijalizaciji unutar Kine.
Neovisno razvijen Low- sferični prah aluminijevog oksida ima sadržaj radioaktivnog elementa urana i torija ispod 5 ppb i prošao je TSMC-jev CoWoS certifikat. Tvrtkina proizvodna linija sferičnog aluminijevog oksida visoke-toplinske-vodljivosti od 5000{5}}tona--godišnje visoke{8}}toplinske-proizvodnje je prenesena na osnovna sredstva i stavljena u probnu proizvodnju, dok je validacija uzorka kupaca u tijeku istovremeno.
Tvrtka je dovršila proširenje svog Low- portfelja proizvoda za high-pakiranje čipova i nastavlja slati uzorke ključnim kupcima u Japanu i Južnoj Koreji. Za neke kupce, količine uzoraka su se povećale i postignuta je prodaja-na razini uzoraka. U isto vrijeme, uzorci su također poslani na validaciju domaćim klijentima lanca opskrbe naprednim pakiranjem, iako masovna prodaja još nije ostvarena.
02 CMP Polishing High{1}}Purity Nano{2}}Alumina Abrazivi
Kemijsko mehaničko poliranje (CMP) kritičan je proces u proizvodnji čipova za postizanje globalne ravnomjernosti planarizacije. Prolazi kroz cijeli tijek procesa, od silikonskih pločica i proizvodnje pločica do naprednog pakiranja. Učinak smjese za poliranje izravno određuje prinos strugotine, performanse i pouzdanost. Nano-aluminijev oksid visoke čistoće, sa svojom visokom tvrdoćom, stabilnom izvedbom, netopivošću u vodi i otpornošću na kiseline i lužine, nudi izvrsne stope uklanjanja tvrdih materijala kao što su supstrati od safira i silicij karbida. Postao je važan izbor abraziva za CMP kaše koje se koriste na tvrdim materijalima poput safira, SiC-a i metalnih spojeva.
Kako se procesni čvorovi smanjuju, broj koraka CMP-a povećao se s više od 10 u zrelim procesima na više od 30 u naprednim procesima, a vrste otopina za poliranje su se proširile sa 6-7 na gotovo 30. Očekuje se da će globalno tržište smjese za poliranje dosegnuti 2,6 milijardi USD do 2026. Samo u Kini, kombinirana veličina tržišta za otopine za poliranje na bazi bakra-i-aluminijevog oksida u 2026. predviđa se da će premašiti 4 milijarde RMB.
Međutim, prah-nano-aluminijevog oksida visoke čistoće za CMP aplikacije postavlja izuzetno visoke tehničke prepreke: istovremeno mora zadovoljiti čistoću veću ili jednaku 4N, izuzetno usku distribuciju veličine čestica, dobru disperziju bez aglomeracije i podesivi površinski zeta potencijal kako bi odgovarao različitim sustavima pH otopine. Dugo su ovo tržište monopolizirale inozemne tvrtke.
Posljednjih su godina neki domaći proizvodi ušli u fazu validacije ili isporuke malih{0}}serija. Ali općenito, domaća glinica visoke -čistoće još uvijek se uglavnom koristi u poljima srednje- do -niske- klase kao što su fosforni i safirni supstrati. U high-aplikacijama kao što je CMP, i dalje postoji znatan jaz između "sposobnosti za proizvodnju" i "dobre proizvodnje".
03 5N-Razred i iznad visoke{2}}aluminijeve čistoće
Razred 5N-(99,999%) visoke-čistoće aluminij je ključna sirovina za supstrate za pakiranje poluvodiča, LED supstrate i vrhunske-ploče zaslona. Njegova proizvodnja oslanja se na sirovine-sa malo nečistoća, a proces dubokog pročišćavanja složen je i skup. Uzimajući poboljšani Bayerov proces kao primjer, pri korištenju običnih industrijskih sirovina sa složenim sastavom nečistoća, kako izbjeći stvaranje rešetkastih alkalija u alkalnom okruženju i kako temeljito ukloniti alkalije vezane na površini praha i unutar nje su teški problemi koje tek treba riješiti.
Što se tiče tržišnog krajolika, domaćom opskrbom glinice razreda 5N-za-vrhunske primjene dugo su dominirala prekomorska poduzeća-Japanski Sumitomo Chemical (oko 40% globalnog tržišnog udjela) i njemački Sasol (oko 25%) čine dominantni duopol. Unaprijeđena zamjena uvoza 5N proizvoda neizbježan je preduvjet za visoko-razvoj industrije visoke kvalitete.